我国首台半导体激光隐形晶圆切割机问世

中国电子旗下中国长城郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司历时1年,联合攻关,研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机
2020/5/20 16:55:10
  • 首页
  • 上一页
  • 1
  • 下一页
  • 最后
  • 1/1页
推荐资讯
推荐产品
最新资讯
关于我们联系我们合作代理客服中心帮助信息诚聘英才网站地图意见反馈快递查询RSS订阅
Copyright © 2010-2024 h665.cn Corporation, All Rights Reserved
万通商务网 版权所有