半导体激光打标机是本公司最新研制、灯泵浦激光打标机更新换代产品 .
技术参数：
该设备使用半导体泵浦固体激光器、用波长为808nm半导体激光器泵浦Nd:YAG介质、使介质产生大量的反转粒子、在Q开关的作用下产生波长为1064nm的高能量激光脉冲输出;
电光转换效率高;
本产品体积小、是传统灯泵浦的四分之一;
专业设计的激光谐振腔使得输出光束质量更好、加工线条更精美;
同时配以精密XYZ三维工作台、能够实现精密定位要求;
配备高控温精度的水冷系统、为机器长寿命工作提供了可靠保障 .
适用材料、行业应用：
可雕刻金属及多种非金属材料 . 特别适合应用于一些要求精细、精度高的场合 . 应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业 . 普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属）、稀有金属及合金（金、银、钛）、金属氧化物、特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面）、ABS料（电器用品外壳、日用品）、油墨（透光按键、印刷制品）、环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层） .
技术参数：
设备输出功率：50W/ 75W
激光波长：1064nm
光束质量：m2＜6
激光重复频率：≤50KHz
标准打标范围: 110×110mm
选配打标范围：100×100/150×150MM
雕刻深度: 0.3mm(视材料可调)
雕刻线速：≤7000mm/s
最小线宽: 0.02mm
最小字符: 0.25mm
重复精度: ±0.001mm
整机耗电功率：≤2.5KW
电力需求：220V/50Hz/15A
冷却方式：内置循环水冷却
随机配件: 三维工作台、2匹水冷机