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(BOWMAN)博曼膜厚仪应用于.五金,电镀,端子.连接器.金属等多个领域.让客户满意、为客户创造最大的价值是金东霖追求的目标、因为我们坚信、客户的需要就是我们前进的动力 .
半导体BOWMAN X射线荧光电镀膜厚测试仪检测金属镀层膜厚厚度的仪器、保证镀层厚度品质、减少电镀成本浪费. 典型的應用範圍如下:
单一镀层:Zn、 Ni、Cr、Cu、Ag、Au、Sn等 .
二元合金层:例如Fe上的SnPb、ZnNi和NiP合金 .
三元合金层:例如Ni上的AuCdCu合金 .
双镀层:例如Au/Ni/Cu、Cr/Ni/Cu、Au/Ag/Ni、Sn/Cu/Brass、等等 .
双镀层、其中一个镀层为合金层:例如Cr/NiCu/Plastic;Fe .
半导体BOWMAN X射线荧光电镀膜厚测试仪是通过.x射线激发能量50 W(50 kv和1 ma)钨靶射线管.探测器硅PIN检测器250 ev的分辨率或更高的分辨率.测量的分析层和元素5层(4层镀层+基材)和10种元素在每个镀层成分分析的同时多达25元素 .
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