激光切割是应用激光聚焦后产生的高功率密度能量实现的 .
在计算机的控制下、通过脉冲使激光器放电、从而输出受控的重复高频率的脉冲激光、形成一定频率、一定脉宽的光束、该脉冲激光束经过光路传导及反射并通过聚焦透镜组聚焦在加工物体的表面上、形成一个个细微的、高能量密度光斑、光斑的直径一般为0.01～0.4mm、焦斑位于待加工面附近、以瞬间高温熔化或气化被加工材料 .
每一个高能量的激光脉冲瞬间就把物体表面溅射出一个细小的孔、在计算机控制下、激光加工头与被加工材料按预先绘好的图形进行连续相对运动打点、这样就会把物体加工成想要的形状 .
切割时,一股与光束同轴气流由切割头喷出、将熔化或气化的材料由切口的底部吹出(注：如果吹出的气体和被切割材料产生热效反应,则此反应将提供切割所需的附加能源;气流还有冷却已切割面、减少热影响区和保证聚焦镜不受污染的作用) .
与传统的板材加工方法相比, 激光切割具有高的切割质量(切口宽度窄、热影响区小、切口光洁) 、高的切割速度、高的柔性(可随意切割任意形状) 、广泛的材料适应性等优点 .
行业应用
低功率激光切割机系列主要应用于触摸屏pet膜、面板玻璃、电子纸等光电显示行业、以及it塑料构件、金属构件、皮套、塑料、橡胶等消费电子类构件的精密切割、也适合fpc、smt、pcb、陶瓷基板、陶瓷元器件等电子元器件精密切割、划线、打孔、以及厚度3mm以下不锈钢板、碳钢板、镀锌板、薄铝板、薄铜板、薄金板、薄银板等金属材料的切割 .
同时专业机型适用于医疗器械、手机、笔记本电脑、摄像机、数码相机等主流的高端的微电子行业内部线材的加工 .