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Intel第三代3D闪存固态盘曝光
图中,Intel介绍,最左边是2016年的第一代1TB 3D闪存SSD,中间是第二代,右边是明年的第三代,显然,他们分别代表2.5寸SATA3、M.2和BGA封装
2017/12/25 9:46:42
东芝计划投资3600亿日元建设3D闪存新厂房
为扩大3D闪存“BiCS FLASH TM”的生产,东芝在毗邻日本四日市工厂(三重县四日市市)的区域建造新厂房以及引进生产设备的投资方案已获得董事会批准
2016/4/6 15:57:35
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