产品特点
1、强大而完善的功能选择、内存八种温度曲线、用户可根据拆焊要求任意选取加热曲线;
2、智能曲线加热、可按你预设的温度曲线自动完成整个拆焊过程、使整个拆焊过程更加科学;
3、三维立体调节灯体、可伸缩式滑架系统、适用于任何角度元器件的拆焊、红外灯体配有激光定位、使调节更方便定位更精确;
4、PID智能控温技术、控温更精确、曲线更完美、能有效避免迅速升温或不间断升温而造成芯片或电路板损坏;
5、超大功率预热熔胶系统、并采用自主研发的红外线发热器件、穿透力强、器件受热均匀、控温更准确 . 可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球、各种排插条和针式插座(如CPU插座和GAP插排)、完全能满足电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求、对电脑南北桥拆焊尤为合适;
6、友好的人机操作界面、完美的液晶显示、整个加热过程让你一目了然;
7、刚毅的外观、轻巧的体积、从始至终体现科技为本 . 台面式放置模式、可让你拥有更大的空间;简单的操作说明、让你一看就会 .
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