上海斯米克hl324银焊条

hl324说明：飞机牌hl324是含银50％的无镉银基钎料，熔点低，具有优良的漫流性和填满间隙能力，钎缝表面光洁，钎焊接头强度较一般银钎料高。

hl324用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢、硬质合金等。常用于要求钎焊温度较低的材料，如调质钢、可伐合金等的钎焊。

hl324钎料化学成分（质量分数）                                （％）

ag

cu

sn

ni

zn

49.0~51.0

20.5~22.5

0.7~1.3

0.30~0.65

26.0~28.0

hl324钎料熔化温度                                            （℃）

固相线

液相线

650

670

hl324钎料力学性能（值例供参考）

钎料强度/ mpa

母材

rm/mpa

τm/mpa

449

纯（紫）铜

220

断于母材

h62黄铜

340

断于母材

不锈钢

390

断于母材

hl324直条钎料直径（供应长度为500）（mm）:为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。

hl324注意事项：

1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；

2、钎焊时须配银钎焊熔剂   共同使用。

上海斯米克hl313银焊条

银焊料具有优良的工艺性能，不高的溶点,良好的润湿性和填满间隙的能力,并且强度高、塑性好,导电性和耐蚀性优良可以用来钎焊除铝、镁及其他低熔点金属以外的所有黑色和有色金属，银铜磷环保焊料（银铜磷钎料）牌号及性能简介

该产品广泛的应用于制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、等工业制造领域。

bcu80pag银焊条银焊料（hl204银焊条银焊料）(ts-15p银焊条银焊料) 主要化学成分：ag:15±1,p:5±0.2,cu:余量性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接

bag18cuznsn银焊条银焊料(ts-18p银焊条银焊料) 主要化学成分 ag:18±1,cu:44±1,sn:20±2 ,zn:余量性能：钎焊温度810-900℃，银含量低，低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金

bag25cuznsn银焊条银焊料（ts-25p银焊条银焊料）主要化学成份：ag:25±1,cu:36±1,sn:5,zn:余量性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替hl303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 bag60cusn银焊条银焊料 主要化学成分：ag: 60±1 ,sn: 9.5±1 ,cu:余量性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好　　bag35cuzncd银焊条银焊料(hl314银焊条银焊料) 主要化学成分：ag:35±1,cu:27±2,cd:18±1,zn:余量性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈

bag45cuzncd银焊条银焊料 主要化学成分：ag:45±1,cu:15±1,cd:24±1,zn:余量性能：钎焊温度635-760℃ 应用：适用于要求钎焊温度较低的材料

bag 50cuzncd银焊条银焊料(hl313银焊条银焊料) 主要化学成分：ag:50±1,cu:15.5±1,cd:18±1,zn:余量性能：钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈

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