钨铜合金 微电子封装与热沉材料
钨铜电子封装和热沉材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变,因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性,同时又与硅片及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数,故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、及以陶瓷基座等。
公司采用全新合成技术,能根据客户的要求在不同基材(铝、铜、钢等)上制备钨铜层,所制备钨铜层与基材结合强度,结构致密,热循环性能良好,可广泛应用于微电子的封装及热沉材料领域,相比纯钨铜片产品,具有高导热性能,低膨胀系数,高性价比等性能。
公司可根据客户的要求,定做各种异型规格。定做不同钨比例钨铜合金。如以下物理指标:
物理指标
钨铜CuW55% 硬度:72HRB,导电率:45% ,软化温度:900℃
钨铜CuW75% 硬度:94RHRB,导电率:40%IACS,软化温度:900℃
钨铜CuW80% 硬度:98RHRB,导电率:35%IACS,软化温度:900℃
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上海御波电磁科技有限公司,是中国第一家专业从事人居环境(住宅及办公区等)电磁辐射(高压输配电、通讯基站、雷达、电视塔、大功率机电设备等强辐射源)防护领域产品研究、开发和销售的高新技术企业,为深受强电磁辐射危害的人群提供全面解决方案。
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