半导体博曼x-ray镀层膜厚测试仪是一款可靠的采用x-射线荧光方法和独特的微聚焦x-射线光学方法来测量和分析微观结构镀层的测量系统。
 它的出现解决了分析和测量日趋小型化的电子部件，包括线路板，芯片和连接器等带来的挑战。这种创新技术的，目前正在申请专利的x-射线光学可以使得在很小的测量面积上产生很大的辐射强度，这就可以在小到几?reg;微米的结构上进行测量。在经济上远远优于多元毛细透镜的bowman专有x-射线光学设计使得能够在非常精细的结构上进行厚度测量和成分分析。博曼膜厚测试仪可以胜任测量传统的镀层厚度测量仪器由于x-射线荧光强度不够而无法测量到的结构。具有强大功能的x-射线可以分析包含在金属镀层或合金镀层中多达25种独立元素的多镀层的厚度和成分。有需要的朋友请来电咨询希望我们能成为长期的合作伙伴！

x-射线博曼电镀膜厚测试仪应用领域于分析电子部品电镀层的厚度 ，各类五金电镀件的镀层厚度管控分析，各镀层的成分比例分析等。博曼镀层膜厚测试仪用于高分辨硅-pin-接收器，配合快速信号处理系统能达到极高的精确度和非常低的检测限。只需短短数秒钟，所有从13号元素氯到92号元素镭的所有元素都能准确测定.可测量：单一镀层、二元合金层、三元合金层、双镀层等 ，应用于端子，连接器，细小的金线，在五金，汽车配件．线路板．卫浴，等行业，使用安全简便，坚固耐用节省维护费用，高分辨率探测器硅pin检测器250 ev，配合快速信号处理系统能达到极高的精确度和非常低的检测限。